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光华科技参展2014国际线路板及电子组装华南展览会

2015-06-24

 2014年12月3日至5日,光华科技参加了在深圳会展中心举办的“2014 国际线路板及电子组装华南展览会(2014 HKPCA & IPC Show)”。
    作为全球最大规模的国际线路板及电子组装华南展览会,吸引了众多国内外行业人士前来参观。除了线路板材料和设备,还有展出线路板制造和电子组装的最新的产品及技术。
    在为期三天的行业盛会中,光华科技以“VCP填空电镀工艺专用氧化铜”产品作为主推,吸引了无数业内客户前来咨询了解。展会现场工作人员以饱满的热情,耐心接待来访人员,让新客户了解到光华的产品体系及竞争优势,让老客户感受到光华细致入微的贴心服务。
    光华科技还通过开展“跨越未来”的现场活动,与观众充分互动,让行业进一步认识光华科技,这一不断创新、积极进取的团队。

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